ఉపరితల నిరోధకత 10⁶–10⁹ Ω/sq, హై టెంప్ రెసిస్టెన్స్ -200℃ నుండి 260℃, తక్కువ అవుట్‌గ్యాసింగ్, కార్బన్ నానోట్యూబ్ సవరించిన ESD PEEK షీట్ కోసం వేఫర్ వాక్యూమ్ చక్, ప్రోబ్ స్టేషన్ కోసం గ్వాంగ్‌జౌ ఆదర్శ సరఫరా శాశ్వత ESD పీక్ ఫిల్మ్. అనుకూల మందం & పరిమాణం అందుబాటులో ఉంది.
ESD PEEK ఫిల్మ్ అంతర్గతంగా కార్బన్ నానోట్యూబ్‌లు లేదా అల్ట్రా-ఫైన్ కార్బన్ బ్లాక్‌తో నింపబడి సవరించబడింది మరియు ఎక్స్‌ట్రాషన్ కాస్టింగ్ లేదా మిర్రర్ క్యాలెండరింగ్ ప్రక్రియల ద్వారా తయారు చేయబడుతుంది. ఇది అత్యుత్తమ స్టాటిక్-డిసిపేటివ్ పనితీరు, అధిక-ఉష్ణోగ్రత నిరోధకత, యాంత్రిక దృఢత్వం, ద్రావకం శుభ్రపరిచే నిరోధకత, జ్వాల రిటార్డెన్సీ మరియు రేడియేషన్ నిరోధకతను అనుసంధానిస్తుంది. ఇది సెమీకండక్టర్ తయారీ మరియు కొత్త శక్తి పరిశ్రమలలో విస్తృతంగా వర్తించబడుతుంది.
యాంటీ-స్టాటిక్ PEEK ఫిల్మ్ సాంప్రదాయిక ఉపరితల-పూతతో కూడిన స్టాటిక్-డిసిపేటివ్ ప్లాస్టిక్ ఫిల్మ్‌ల నుండి ప్రాథమికంగా భిన్నంగా ఉంటుంది. ఉపరితల-పూతతో కూడిన ఫిల్మ్‌లు తక్కువ ధర మరియు పారదర్శకంగా ఉంటాయి, అయినప్పటికీ వాటి యాంటీ-స్టాటిక్ పూత 120 ° C కంటే ఎక్కువగా డీలామినేట్ అవుతుంది మరియు ద్రావకం శుభ్రపరిచిన తర్వాత పూర్తిగా విఫలమవుతుంది. ఇటువంటి చలనచిత్రాలు స్వల్పకాలిక తక్కువ-ఉష్ణోగ్రత అనువర్తనాలకు మాత్రమే సరిపోతాయి. దీనికి విరుద్ధంగా, ESD PEEK ఫిల్మ్‌లోని కండక్టివ్ ఫిల్లర్లు PEEK మ్యాట్రిక్స్‌లో ఏకరీతిగా చెదరగొట్టబడి, శాశ్వత స్టాటిక్-డిసిపేటివ్ పనితీరును అందిస్తాయి. పాలిషింగ్, ద్రావకం శుభ్రపరచడం లేదా దీర్ఘకాలిక అధిక-ఉష్ణోగ్రత సేవ సమయంలో పూత డీలామినేషన్ లేదా యాంటీ-స్టాటిక్ వైఫల్యం జరగదు.
గ్వాంగ్‌జౌ ఐడియల్ 2014 నుండి PEEK ఫిల్మ్ రీసెర్చ్ మరియు ప్రొడక్షన్‌లో ప్రత్యేకతను కలిగి ఉంది, 12 సంవత్సరాల వృత్తిపరమైన పరిశ్రమ అనుభవాన్ని పొందింది. మా ESD PEEK ఫిల్మ్ సిరీస్‌లో హై-ఎండ్ కార్బన్ నానోట్యూబ్ (CNT) సెమీకండక్టర్-గ్రేడ్ రకాలు, అల్ట్రా-ఫైన్ కండక్టివ్ కార్బన్ బ్లాక్‌తో నిండిన సాధారణ పారిశ్రామిక గ్రేడ్‌లు మరియు కార్బన్ ఫైబర్-రీన్ఫోర్స్డ్ ESD గ్రేడ్‌లు ఉన్నాయి.
1. CNT హై-ఎండ్ సెమీకండక్టర్ గ్రేడ్
కార్బన్ నానోట్యూబ్‌లు అల్ట్రా-హై యాస్పెక్ట్ రేషియోతో ఒక డైమెన్షనల్ గొట్టపు నానోకార్బన్ పదార్థాలు. చాలా తక్కువ పూరక లోడింగ్‌తో నిరంతర త్రిమితీయ వాహక నెట్‌వర్క్ ఏర్పడుతుంది. అన్ని కార్బన్ నానోట్యూబ్‌లు రెసిన్ మాతృక ద్వారా పూర్తిగా కప్పబడి ఉంటాయి మరియు ఉచిత కార్బన్ కణాలు ఉత్పత్తి చేయబడవు. వేఫర్ హ్యాండ్లింగ్, ప్రోబ్ స్టేషన్ ఆపరేషన్, వాక్యూమ్ ఛాంబర్ సిస్టమ్‌లు మరియు ఆప్టికల్ అప్లికేషన్‌లతో సహా హై-క్లీన్లీనెస్ సెమీకండక్టర్ ప్రిసిషన్ ప్రాసెస్‌లకు ఈ గ్రేడ్ అనువైనది.
2. అల్ట్రా-ఫైన్ కండక్టివ్ కార్బన్ బ్లాక్ ఇండస్ట్రియల్ గ్రేడ్
ఇంటర్-పార్టికల్ కాంటాక్ట్ ద్వారా వాహక నెట్‌వర్క్‌లను ఏర్పరిచే గోళాకార కార్బన్ కణాలను కలిగి ఉంటుంది, ఈ గ్రేడ్ ఏకరీతి నిరోధక పంపిణీ మరియు బలహీనమైన అనిసోట్రోపితో 10⁶–10⁹ Ω/sq స్థిరమైన ఉపరితల నిరోధక పరిధిని కలిగి ఉంటుంది. అర్హత కలిగిన ESD పనితీరును సాధించడానికి సాపేక్షంగా అధిక పూరకం లోడింగ్ అవసరం. మితిమీరిన కార్బన్ నలుపు చేరిక ఫిల్మ్ మొండితనాన్ని తగ్గిస్తుంది మరియు పేలవమైన ఉపరితల శుభ్రతతో ఘర్షణ-ప్రేరిత కార్బన్ షెడ్డింగ్‌కు కారణమవుతుంది. ఇది అధిక-ముగింపు సెమీకండక్టర్ పొర ప్రక్రియలకు వర్తించదు మరియు సాధారణంగా సాధారణ ఎలక్ట్రానిక్ ఫిక్చర్‌లు, లిథియం బ్యాటరీ భాగాలు, అధిక-ఉష్ణోగ్రత సాధనం మరియు సాధారణ పేలుడు-నిరోధక పరికరాల కోసం ఖర్చుతో కూడుకున్న భారీ ఉత్పత్తి కోసం ఉపయోగించబడుతుంది.
3. తరిగిన కార్బన్ ఫైబర్ రీన్ఫోర్స్డ్ గ్రేడ్
PAN-ఆధారిత తరిగిన కార్బన్ ఫైబర్ స్థిరమైన డిస్సిపేషన్ మరియు స్ట్రక్చరల్ రీన్‌ఫోర్స్‌మెంట్ రెండింటినీ అందిస్తుంది, మెరుగైన మెకానికల్ బలం మరియు రాపిడి నిరోధకతను అందిస్తుంది. దీని ఉపరితల నిరోధకత 10⁴–10⁷ Ω/sq. ప్రధాన పరిమితి ఎక్స్‌ట్రాషన్ కాస్టింగ్ సమయంలో ఏర్పడిన వాహక అనిసోట్రోపి, దీని ఫలితంగా కొంచెం MD/TD రెసిస్టివిటీ విచలనం ఏర్పడుతుంది. ఈ బహుముఖ ఫ్లాగ్‌షిప్ గ్రేడ్ సెమీకండక్టర్ ఫిక్చర్ లైనర్లు, SMT అధిక-ఉష్ణోగ్రత రబ్బరు పట్టీలు మరియు లిథియం బ్యాటరీ సాధనాల కోసం విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది.
గమనిక: అన్ని కార్బన్ నిండిన PEEK ఫిల్మ్‌లు అర్హత కలిగిన ESD పనితీరును కలిగి ఉండవు. అధిక-పూరక CF30 కార్బన్-రిచ్ PEEK అధిక వాహకతను ప్రదర్శిస్తుంది మరియు ప్రామాణిక స్టాటిక్-డిసిపేటివ్ ESD ఫిల్మ్‌గా ఉపయోగించబడదు.
దశాబ్దానికి పైగా సాంకేతిక సంచితం, హై-ఎండ్ ప్రొడక్షన్ ఎక్విప్‌మెంట్ ఇన్వెస్ట్‌మెంట్ మరియు స్టాండర్డ్ క్వాలిటీ కంట్రోల్ సిస్టమ్‌లతో, గ్వాంగ్‌జౌ ఐడియల్ ESD PEEK ఫిల్మ్ మ్యానుఫ్యాక్చరింగ్‌లో క్లిష్టమైన నాణ్యత నొప్పి పాయింట్‌లను పరిష్కరించింది.
1. ఆప్టిమైజ్ చేయబడిన స్క్రూ కాన్ఫిగరేషన్‌లతో కూడిన కస్టమ్ ట్విన్-స్క్రూ ఎక్స్‌ట్రాషన్ పరికరాలు ఏకరీతి పూరక వ్యాప్తి మరియు చెక్కుచెదరకుండా ఉండే ఫైబర్ నిర్మాణాన్ని బ్యాలెన్స్ చేస్తుంది, అధిక-ఉష్ణోగ్రత రెసిస్టివిటీ డ్రిఫ్ట్‌ను తొలగిస్తుంది మరియు పునరావృత ఉష్ణ చక్రాల తర్వాత స్థిరమైన ఉపరితల నిరోధకతను నిర్ధారిస్తుంది.
2. ట్రాక్షన్ టెన్షన్ మరియు డ్రా రేషియోని తగ్గించడం ద్వారా మరియు గ్రేడియంట్ ఎనియలింగ్ ట్రీట్‌మెంట్‌ని అనుసరించడం ద్వారా, మేము వాహక అనిసోట్రోపి మరియు డైరెక్షనల్ రెసిస్టివిటీ విచలనాన్ని సమర్థవంతంగా తగ్గించాము.
3. ఖచ్చితంగా నియంత్రిత ఉష్ణోగ్రత పెరుగుదల మరియు శీతలీకరణ రేట్లతో ప్రెసిషన్ గ్రేడియంట్ ఎనియలింగ్ అవశేష అంతర్గత ఒత్తిడిని విడుదల చేస్తుంది, స్లిట్టింగ్ మరియు డై-కటింగ్ తర్వాత వార్‌పేజ్ మరియు కర్లింగ్‌ను గణనీయంగా తగ్గిస్తుంది.
4. ఫైబర్-మ్యాట్రిక్స్ ఇంటర్‌ఫేషియల్ బాండింగ్‌ను రక్షించడానికి దుమ్ము-రహిత వాతావరణంలో సవరించిన గ్రాన్యులేషన్ పూర్తయింది. ఇది ఇంటర్‌ఫేషియల్ డీబాండింగ్ మరియు రాపిడి-ప్రేరిత కార్బన్ షెడ్డింగ్‌ను పరిష్కరిస్తుంది, సూక్ష్మ-కణ కాలుష్యం మరియు పొర గీతలు నిరోధిస్తుంది.
సెమీకండక్టర్-గ్రేడ్ ESD PEEK ఫిల్మ్ యూనిఫాం స్టాటిక్ డిశ్చార్జ్ కోసం 10⁶–10⁹ Ω/sq యొక్క స్థిరమైన రెసిస్టివిటీని అందిస్తుంది, పొరలు మరియు IC చిప్‌ల యొక్క అధిక-వోల్టేజ్ బ్రేక్‌డౌన్‌ను నివారిస్తుంది. సెమీ-ఇన్సులేటింగ్ గ్రేడ్‌లు (10¹⁰–10¹² Ω/sq) బ్యాలెన్స్ ఇన్సులేషన్ మరియు కనిష్ట అధిక-ఉష్ణోగ్రత డ్రిఫ్ట్‌తో స్టాటిక్ సప్రెషన్. చలనచిత్రం 260°C వద్ద నిరంతర ఆపరేషన్‌కు మద్దతు ఇస్తుంది, నిరోధకత హెచ్చుతగ్గులు 5%లోపు నియంత్రించబడతాయి, వాక్యూమ్ పరిసరాలలో స్థిరమైన సంచితాన్ని తొలగిస్తుంది.
ESD PEEK ఫిల్మ్ నిరంతర సేవా ఉష్ణోగ్రత పరిధి -200°C నుండి 260°C వరకు మరియు స్వల్పకాలిక ఉష్ణ నిరోధకత 340°C వరకు అందిస్తుంది. ఇది తక్కువ ఉష్ణోగ్రతల వద్ద క్రాక్-రెసిస్టెంట్‌గా ఉంటుంది మరియు అధిక ఉష్ణోగ్రతల వద్ద మృదుత్వం, థర్మల్ ఫ్లో, డిఫార్మేషన్ మరియు వార్‌పేజ్‌ను నిరోధిస్తుంది, ప్రత్యామ్నాయ థర్మల్ సైక్లింగ్‌లో స్థిరమైన డైమెన్షనల్ పనితీరును నిర్వహిస్తుంది.
ఈ చిత్రం అధిక తన్యత మరియు కన్నీటి శక్తిని కలిగి ఉంది. అల్ట్రా-సన్నని స్పెసిఫికేషన్‌లు ఫ్రాక్చర్ మరియు రిపీట్ బెండింగ్ క్రాకింగ్‌ను నిరోధిస్తాయి. స్వీయ-కందెన లక్షణాలతో, తక్కువ ఘర్షణ గుణకం మరియు తక్కువ దుస్తులు ధర, ఇది అద్భుతమైన దీర్ఘ-కాల నిర్మాణ స్థిరత్వాన్ని అందిస్తుంది. తక్కువ క్రీప్ డిఫార్మేషన్ నిరంతర అధిక-ఉష్ణోగ్రత పీడనం కింద రబ్బరు పట్టీలు మరియు లైనింగ్ ఫిల్మ్‌లకు నిర్మాణాత్మక పతనాన్ని నిర్ధారిస్తుంది.
యాంటీ-స్టాటిక్ PEEK ఫిల్మ్ చాలా బలమైన ఆమ్లాలు, ఆల్కాలిస్, కీటోన్‌లు, ఈస్టర్లు, ఆల్కహాల్‌లు మరియు ఇండస్ట్రియల్ క్లీనింగ్ సాల్వెంట్‌లను తట్టుకుంటుంది, కేవలం సాంద్రీకృత సల్ఫ్యూరిక్ యాసిడ్ మాత్రమే PEEK సబ్‌స్ట్రేట్‌ను కరిగించగలదు. అల్ట్రా-తక్కువ అయానిక్ లీచింగ్ మరియు మినిమల్ పార్టికల్ షెడ్డింగ్‌ను కలిగి ఉన్న ఈ చిత్రం క్లాస్ 1 మరియు క్లాస్ 10 అల్ట్రా-క్లీన్ వర్క్‌షాప్ ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా ఉంటుంది మరియు పొర మరియు ఆప్టికల్ లెన్స్ కాలుష్యాన్ని నివారిస్తుంది.
1. సెమీకండక్టర్ పొర తయారీ
సెమీకండక్టర్ ఖచ్చితత్వ ప్రక్రియలకు ప్రధాన పదార్థంగా, ESD PEEK ఫిల్మ్ యొక్క శాశ్వత స్టాటిక్ డిస్సిపేషన్, అధిక-ఉష్ణోగ్రత స్థిరత్వం, తక్కువ అవుట్‌గ్యాసింగ్ మరియు జీరో పౌడర్-షెడ్డింగ్ లక్షణాలు వేఫర్ వాక్యూమ్ చక్ లైనర్లు, ప్రోబ్ స్టేషన్ థర్మల్-ఇన్సులేటింగ్ ESD గాస్కెట్‌లు మరియు వేఫర్ క్యారియర్ ఐసోలేషన్ ఫిల్మ్‌లకు అనువైనవి.
2. ప్రెసిషన్ ఎలక్ట్రానిక్స్, PCB మరియు టెస్టింగ్ ఫిక్చర్‌లు
దీని అత్యుత్తమ అధిక-ఉష్ణోగ్రత నిరోధకత అధిక-ఉష్ణోగ్రత ఫంక్షనల్ టెస్టింగ్ ఫిక్చర్‌లు, FPC హై-టెంపరేచర్ ప్రొటెక్టివ్ ఫిల్మ్‌లు, SMT థర్మల్ టూలింగ్ రబ్బరు పట్టీలు మరియు ఎలక్ట్రానిక్ మోల్డ్ ఇన్సులేషన్ భాగాల కోసం ESD ఇన్సులేటింగ్ ఫిల్మ్‌ల ఉత్పత్తిని అనుమతిస్తుంది.
3. లిథియం బ్యాటరీ మరియు కొత్త శక్తి పరిశ్రమ
ESD ఇన్సులేటింగ్ ఫిల్మ్‌లు షార్ట్ సర్క్యూట్‌లు మరియు ఎలక్ట్రోడ్ షీట్‌ల ఘర్షణ విద్యుదీకరణ వలన సంభవించే అగ్ని ప్రమాదాలను నివారిస్తాయి. ఫ్లేమ్-రిటార్డెంట్, హై-టెంపరేచర్ రెసిస్టెంట్ మరియు యాంటీ-స్టాటిక్ లైనింగ్ ఫిల్మ్‌లు మొత్తం కార్యాచరణ భద్రతను మెరుగుపరచడానికి బ్యాటరీ పేలుడు-ప్రూఫ్ పరికరాలకు వర్తించబడతాయి.
కారణం: గ్రేడియంట్ ఎనియలింగ్ లేకపోవడం వల్ల యాంటీ-స్టాటిక్ పీక్ ఫిల్మ్ లోపల లాక్-ఇన్ అవశేష ఒత్తిడి ఏర్పడుతుంది. అధిక-ఉష్ణోగ్రత ప్రాసెసింగ్ అవశేష ఒత్తిడిని విడుదల చేస్తుంది మరియు పాలిమర్ గొలుసులను సడలిస్తుంది, ఇది అంతర్గత వాహక నెట్‌వర్క్ యొక్క జారడం మరియు పునర్నిర్మాణానికి కారణమవుతుంది. ఇది యాదృచ్ఛిక రెసిస్టివిటీ విచలనానికి దారితీస్తుంది, స్థానిక ప్రాంతాలు ఇన్సులేటింగ్ లేదా మితిమీరిన వాహకంగా మారుతాయి.
మూల కారణం: సహజమైన కార్బన్ ఫైబర్ దుర్బలత్వం కంటే పేలవమైన ఫైబర్-మ్యాట్రిక్స్ ఇంటర్‌ఫేషియల్ బాండింగ్.
A. గ్రాన్యులేషన్ సమయంలో అధిక స్క్రూ షీర్ కార్బన్ ఫైబర్‌లను అతిగా నలిపివేస్తుంది మరియు రెసిన్ ఎన్‌క్యాప్సులేషన్ పొరను దెబ్బతీస్తుంది.
B. ముడి కార్బన్ ఫైబర్‌లపై అవశేష వాణిజ్య పరిమాణ ఏజెంట్ అధిక-ఉష్ణోగ్రత బహిర్గతం తర్వాత ఇంటర్‌ఫేషియల్ డీబాండింగ్‌కు కారణమవుతుంది.
పరిష్కారం: ఫైబర్-మ్యాట్రిక్స్ ఇంటర్‌ఫేషియల్ బాండింగ్‌ను బలోపేతం చేయడానికి మరియు రాపిడి-ప్రేరిత కణాల చిప్పింగ్‌ను అణిచివేసేందుకు అవశేష ఫైబర్ పరిమాణాన్ని తీసివేసి, PEEK-నిర్దిష్ట సవరించిన సైజింగ్ ఏజెంట్‌లను వర్తించండి.
కారణం: గ్రాన్యులేషన్ సమయంలో కార్బన్ ఫైబర్ సంకలనం కాస్టింగ్ తర్వాత ఉపరితల ఫైబర్ గుంటలను ఏర్పరుస్తుంది. సముదాయ బిందువుల వద్ద అతివ్యాప్తి చెందుతున్న ఫైబర్‌లు స్థానికీకరించిన అధిక-వాహకత సూక్ష్మ-ప్రాంతాలను తీవ్రంగా తక్కువ రెసిస్టివిటీతో సృష్టిస్తాయి, ఇది స్థానిక విద్యుత్ జ్వలన ప్రమాదాలను తెస్తుంది.
నియంత్రణ పద్ధతి: పూరక వ్యాప్తి మరియు ఫైబర్ పొడవు నిలుపుదలని సమతుల్యం చేయడానికి గ్రాన్యులేషన్ పారామితులను ఆప్టిమైజ్ చేయండి. రోల్ హెడ్ మరియు టెయిల్ విభాగాలను మాత్రమే పరీక్షించడానికి బదులుగా, మొత్తం ఫిల్మ్ వెడల్పు అంతటా మల్టీ-పాయింట్ ట్రాన్స్‌వర్స్ రెసిస్టివిటీ తనిఖీని అమలు చేయండి.
1. అర్హత లేని ఎనియలింగ్ ఉష్ణోగ్రత వక్రత.
2. అదనపు వైండింగ్ టెన్షన్ అవశేష నిల్వ ఒత్తిడిని ప్రేరేపిస్తుంది. ఫ్యాక్టరీ తనిఖీపై ఫ్లాట్‌గా ఉన్నప్పటికీ, నిల్వ సమయంలో అంతర్గత ఒత్తిడి విడుదలవడంతో చిత్రం క్రమంగా వార్ప్ అవుతుంది.
పరిష్కారం: సన్నని-గేజ్ ఫిల్మ్‌ల కోసం అనుకూలీకరించిన తక్కువ-టెన్షన్ వైండింగ్ పారామితులను స్వీకరించండి; 0.3–0.5mm ఫిల్మ్‌లకు ప్రామాణిక పారామితులు వర్తించవు.
1. మేము అంతర్జాతీయంగా లభించే అధిక స్వచ్ఛత యాంటీ-స్టాటిక్ PEEK ముడి పదార్థాలను స్వీకరిస్తాము మరియు వాటిని పరిణతి చెందిన యాజమాన్య తయారీ సాంకేతికతతో కలుపుతాము. మా ESD PEEK ఫిల్మ్ కార్బన్ కణాల సముదాయం వల్ల ఏర్పడే స్థానిక లోపాలను నివారిస్తుంది, స్థానికీకరించిన తక్కువ-నిరోధకత జోన్‌లు మరియు ఇన్సులేటింగ్ డెడ్ స్పాట్‌లతో సహా. పేలవమైన పూరక వ్యాప్తి సులభంగా స్థానిక ఎలెక్ట్రోస్టాటిక్ బ్రేక్‌డౌన్ మరియు కస్టమర్ వర్క్‌స్టేషన్‌లలో షార్ట్ సర్క్యూట్‌లను ప్రేరేపిస్తుంది, ఫలితంగా బ్యాచ్ స్క్రాపింగ్ మరియు గణనీయమైన ఆర్థిక నష్టాలు ఏర్పడతాయి.
2. మా ESD PEEK ఫిల్మ్‌లు అధిక డైమెన్షనల్ ఖచ్చితత్వం మరియు అల్ట్రా-తక్కువ అంతర్గత ఒత్తిడిని కలిగి ఉంటాయి, అధిక-ఉష్ణోగ్రత సైక్లింగ్‌లో వార్‌పేజ్ మరియు సంకోచాన్ని నిరోధించాయి. ఏకరీతి స్టాటిక్-డిస్పేటివ్ డిస్పర్షన్ మరియు జీరో పార్టికల్ డిఫ్రాక్షన్‌తో, పదార్థం అధిక-ఉష్ణోగ్రత వాక్యూమ్ పరిసరాలలో బ్లాక్ మైక్రో-పార్టికల్ డిటాచ్‌మెంట్‌ను నిరోధిస్తుంది, పొర మరియు ఆప్టికల్ లెన్స్ కాలుష్యాన్ని సమర్థవంతంగా నివారిస్తుంది మరియు దిగుబడి తగ్గింపు ప్రమాదాలను అందిస్తుంది.
3. అదే ఫిల్మ్ రోల్‌లో మెషిన్ దిశ మరియు విలోమ దిశ మధ్య రెసిస్టివిటీ వ్యత్యాసం తక్కువగా ఉంటుంది. ఒకే రోల్‌లో మరియు వివిధ బ్యాచ్‌ల మధ్య మొత్తం రెసిస్టివిటీ విచలనం ఒక మాగ్నిట్యూడ్ క్రమంలో ఖచ్చితంగా నియంత్రించబడుతుంది.
4. మేము గ్లోబల్ సెమీకండక్టర్, ప్రెసిషన్ ఎలక్ట్రానిక్స్ మరియు ఏరోస్పేస్ క్లయింట్‌ల కోసం అనుకూలీకరించిన రెసిస్టివిటీ గ్రేడ్‌లు, ఫిల్మ్ మందం మరియు స్లిట్టింగ్ సైజులను అందిస్తాము. కస్టమర్‌లు ఉత్పత్తి డ్రాయింగ్‌లు, ఆపరేటింగ్ ఉష్ణోగ్రత పారామితులు మరియు ఉపరితల రెసిస్టివిటీ అవసరాలను సమర్పించవచ్చు. మా ఇంజనీరింగ్ బృందం 24 గంటల్లో పూర్తి మెటీరియల్ పనితీరు నివేదిక మరియు ఫ్యాక్టరీ-డైరెక్ట్ కొటేషన్‌ను అందజేస్తుంది.
A1. స్వచ్ఛమైన పూరించని PEEK 10¹⁴ Ω/sq వరకు ఉపరితల నిరోధకతతో అద్భుతమైన ఇన్సులేటింగ్ పనితీరును అందిస్తుంది. ఇది సులభంగా స్టాటిక్ ఛార్జ్‌ను కూడగట్టుకుంటుంది, ఇది పొరలు మరియు IC చిప్‌ల వంటి అల్ట్రా-ప్రెసిషన్ భాగాలను దెబ్బతీస్తుంది. ESD-మార్పు చేసిన PEEK ఫిల్మ్ స్వచ్ఛమైన PEEK రెసిన్ యొక్క అన్ని ఉన్నతమైన యాంత్రిక, ఉష్ణ మరియు రసాయన లక్షణాలను పూర్తిగా నిలుపుకుంటూ స్థిర విద్యుత్‌ను సమర్థవంతంగా వెదజల్లుతుంది.
A2. సంఖ్య. పార్టికల్ షెడ్డింగ్ కార్బన్ ఫైబర్ మరియు రెసిన్ మ్యాట్రిక్స్ ఇంటర్‌ఫేస్ వద్ద బలహీనమైన బంధం నుండి ఉద్భవించింది, ఇది అప్‌స్ట్రీమ్ సూత్రీకరణ మరియు గ్రాన్యులేషన్ సమయంలో ఏర్పడుతుంది. తదుపరి పాలిషింగ్ మరియు క్లీనింగ్ ఉపరితల ఫ్లోటింగ్ కార్బన్ పౌడర్‌ను మాత్రమే తొలగించగలవు, కానీ అంతర్గత ఇంటర్‌ఫేషియల్ లోపాలను సరిచేయలేవు. దీర్ఘకాలిక ఉపయోగం తర్వాత కూడా ఘర్షణ కణాల తొలగింపుకు కారణమవుతుంది.
A3. అధిక-నాణ్యత కార్బన్ ఫైబర్-నిండిన ESD PEEK వృద్ధాప్యం లేదా పనితీరు క్షీణత లేకుండా స్థిరమైన అంతర్గత వాహక నెట్‌వర్క్‌ను ఏర్పరుస్తుంది. ఉపరితల-కోటెడ్ యాంటీ-స్టాటిక్ ఫిల్మ్‌ల వలె కాకుండా, దాని స్టాటిక్-డిసిపేటివ్ లక్షణాలు శాశ్వతంగా ఉంటాయి. అయినప్పటికీ, ఫైబర్-మ్యాట్రిక్స్ ఇంటర్‌ఫేస్ దెబ్బతిన్నట్లయితే, నిరంతర ఘర్షణ-ప్రేరిత శిధిలాల సంచితం స్థానిక ESD పనితీరును మారుస్తుంది.
A4. కార్బన్ ఫైబర్-నిండిన ESD PEEK ఎక్స్‌ట్రాషన్ సమయంలో ఫైబర్ ఫ్లో ఓరియంటేషన్ వల్ల కలిగే స్వాభావిక వాహక అనిసోట్రోపిని ప్రదర్శిస్తుంది. ఒక దిశను మాత్రమే పరీక్షించడం వలన అసాధారణ అంతర్గత పనితీరును గుర్తించలేరు. అనిసోట్రోపిని నియంత్రించడానికి మరియు కస్టమర్‌ల కోసం బ్యాచ్ నాణ్యత అసమానతలను నివారించడానికి పూర్తి చేసిన ఉత్పత్తి తనిఖీలో తప్పనిసరిగా మెషిన్ డైరెక్షన్ (MD) మరియు ట్రాన్స్‌వర్స్ డైరెక్షన్ (TD) రెసిస్టివిటీ టెస్టింగ్‌లు రెండూ ఉండాలి.
A5. కాస్టింగ్ మౌల్డింగ్ సమయంలో, కార్బన్ ఫైబర్‌లు పదార్థ ప్రవాహ దిశలో సమలేఖనం చేయబడి, సహజ వాహక అనిసోట్రోపిని సృష్టిస్తాయి. పరిశ్రమ-అర్హత కలిగిన సహనం ప్రవాహం మరియు విలోమ దిశల మధ్య మాగ్నిట్యూడ్ యొక్క ఒక ఆర్డర్ వరకు రెసిస్టివిటీ వ్యత్యాసాన్ని అనుమతిస్తుంది. మాగ్నిట్యూడ్ యొక్క రెండు ఆర్డర్‌లను మించిన విచలనం అర్హత లేనిదిగా పరిగణించబడుతుంది. అందువల్ల, ఇన్‌కమింగ్ తనిఖీ సమయంలో రెండు డైరెక్షనల్ రెసిస్టివిటీలను తప్పనిసరిగా పరీక్షించాలి.
A6. పరిశ్రమ ప్రమాణం ప్రకారం, మందం ≤ 0.5mm కలిగిన PEEK మెటీరియల్ ESD PEEK ఫిల్మ్‌గా నిర్వచించబడింది, సాధారణంగా నిరంతర రోల్ రూపంలో ఉత్పత్తి చేయబడుతుంది మరియు సరఫరా చేయబడుతుంది. మందం ＞ 0.5 మిమీ కలిగిన పదార్థం ఘన ప్లేట్ మౌల్డింగ్ ద్వారా తయారు చేయబడిన ESD PEEK షీట్‌గా వర్గీకరించబడింది. రెండు వర్గాలు వేర్వేరు నిర్మాణ మరియు ఉత్పత్తి ప్రక్రియలను అవలంబిస్తాయి.
